2025-05-08 数码 0
众所周知，在处理器领域，骁龙810的高温问题已是行业内广为人知。尽管高通公司多次否认了这一问题，并声称已经采取措施以减少温度，但近期的一份内部文件泄露显示，新一代的骁龙820处理器仍然存在类似的问题。这让不少消费者感到失望和挫败。我们说得对，那就是在跌倒的地方要爬起来，而高通似乎还没有做好充分准备。
据一位网友透露：“从发热角度来看，骁龙810和它的继任者之间并没有太大区别。你只能期待着等待到骁龙830才能解决这个问题。”这位网友还指出，骁龙830预计将会在2016年的第三季度才会发布，这意味着那些希望看到问题得到解决的人还需要再等上很长一段时间。
值得注意的是，虽然如此，新款的骁龙820采用了全新的Kryo架构以及14nm FinFET制程工艺，它拥有四核心设计，其中包括两颗2.2GHz和两颗1.7GHz的Kryo核心，以及Adreno 530 GPU（频率为650MHz）。根据GeekBench数据库中的数据显示，其单线程性能达到了1732分，同时其多线程性能也表现出了不错的情况，只略低于三星Exynos 7420。
此外，有消息表明，一些产品为了避免使用可能存在发热问题的骁龙810，而选择推迟发布，以便等待更稳定的骁 龙820。这对于像小米5、Find 9这样的国产旗舰来说，无疑是一个巨大的打击。但无论如何，这场关于处理器性能与温度控制的问题，将继续影响整个科技行业，让消费者们在选择设备时更加谨慎。
