科技小报手抄报内容高通跌倒了爬起来的速度太慢了

在处理器领域，骁龙810的过热问题早已成为业界共知的难题。尽管高通重复强调了这一问题已经得到改善，但最近一则大新闻声称新一代芯片——骁龙820同样存在过热问题，这让人感到沮丧！我们都知道，在跌倒的地方要爬起来，高通虽然在努力，但似乎步伐太慢了。据国外网友透露，“从发热角度来看，骁龙810和它的继任者并无二致，你们只能期待更晚期的解决方案——如骁龙830。”这位网友还指出，骁龙830将会是在2016年的第三季度才发布。这意味着那些希望高通能解决过热问题的消费者，还有很长时间等待。不过值得注意的是，即便如此，那些对性能提升持有期待的人，也许可以耐心一些。

关于骁龙820，它采用了全新的Kryo架构以及14nm FinFET制程工艺，并搭载四核心设计，其中包括两颗2.2GHz及两颗1.7GHz的Kryo核心，以及Adreno 530图形处理单元运行在650MHz频率。这款芯片预计将于今年11月正式面世。此前，它曾出现在GeekBench数据库中显示其单线程跑分达到了1732分，而多线程得分也十分亮眼，只略低于三星Exynos 7420。

更令人震惊的是，有消息流传称，一些产品为了避免使用仍旧存在过热问题的骁龙810而选择推迟到等待骁龍820。如果这些消息属实，那么小米5、Find 9这样的国产旗舰可能也会因此感到不安。