2025-05-08 手机 0
众所周知，在处理器领域，骁龙810的高温问题已是行业内广为人知的问题，尽管高通科技重复强调了这一问题已经得到改善，但近期一则爆料声称新一代的骁龙820处理器同样存在发热问题，这让人感到失望。我们认为，无论在哪里跌倒，都应该在那儿爬起来，而高通似乎在这方面走得太慢了。据外国网友透露，“与其说骁龙810和它的继任者（即骁龙820）之间有所区别，不如说用户只能期待等待更先进的处理器——比如骁龙830来解决这一问题。”他们还指出，预计骁龙830将会是在2016年的第三季度推出的。这意味着那些期待高通解决发热问题的用户，还需要再等上一些时间。
值得注意的是，虽然骁龙820采用了全新的Kryo架构以及14nm FinFET制程工艺，并搭载四核心设计，其中包括两颗2.2GHz和两颗1.7GHz的Kryo核心，以及Adreno 530 GPU频率为650MHz，但即便如此，它也并未完全摆脱之前版本的一些缺陷。此外，该处理器还曾在GeekBench数据库中出现，其单线程跑分成绩达到1732分，比起其他竞争对手如骁龙810、620及三星Exynos 7420都要领先。而多线程性能也是相当出色，只略低于Exynos 7420但超过了其他几款产品。
然而，更令人震惊的是，一些消息声称为了规避掉与之相关联的问题，即某些产品选择延迟到时候发布，以便使用较新的而且不那么容易产生过热情况下的芯片——假设这些传言属实，那么小米5、Find 9等国内旗舰手机可能都会面临重大变动！
