2025-05-27 智能 0
随着智能手机设计的不断进化，iFixit给出了一个令人惊喜的评分——满分。FairPhone 3，这款由荷兰品牌生产的模块化手机，以其独特的设计和可维护性而受到赞誉。在这款小众产品中，用户可以更换七个不同的模块，从而延长手机使用寿命。这与大多数现代智能手机相比，是一项显著差异化策略。
FairPhone 3搭载高通骁龙632处理器，并配备4GB RAM和64GB存储空间。它拥有5.65英寸IPS显示屏、3060mAh电池、1200万像素后置摄像头以及800万像素前置摄像头。此外，它还具备3.5mm耳机接口、背部指纹识别以及IP54级防尘防水功能，通过USB Type-C端口连接。
拆解过程开始于轻松地打开盖子，然后是电池的简单取下，这两者都没有被粘合剂固定。尽管容易拆解，但iFixit指出电池得到了充分保护。
接着，我们进入了框架拆解阶段，这需要一些工具。在螺丝刀帮助下，可以轻松地分离中框和显示面板。FairPhone 3采用了压入式插槽代替弹簧针连接器，使得模块更易于安装和卸载。
到目前为止，我们已经成功取出了多个模块：顶部模块（含前置摄像头）、后置摄像头模块、底部模块及扬声器单元。虽然这些部分之间不兼容升级，但仍然展现了一种灵活性的可能性。
在进一步探索每个组件时，我们发现耳机插孔和环境光传感器位于同一小板上，而后置摄像头包括SONY IMX363 Exmor RS传感器，以及独立闪光灯。而底部包含振动马达USB Type-C接口及麦克风，扬声器单元则通过触点与底部连接。
主板上的关键组件包括高通骁龙632移动平台、三星LPDDR3内存及64GB存储、高通WTR3925射频收发器、高通WCN3680B WiFi modem等。此外，还有Qorvo RF Flex、高通PMI632电源管理IC等其他重要元素。
最后，在金属隔离罩之下，有更多细节可见，如Qorvo RF Flex、高通PMI632 PM8953电源管理IC、高通WCD9326音频编码芯片等均有所体现。此刻，全面的拆解已完成，可轻松复原并继续正常使用，即使在修复方面也表现出色，因此获得了满分评价。
