2025-05-27 智能 0
随着智能手机设计的不断进化，FairPhone 3以其独特的模块化设计和iFixit满分评分，成为了行业内少有的可拆卸、可升级的高端设备。这款由荷兰厂商生产的手机，其7个可更换模块为用户提供了前所未有的自定义选择，让传统复杂而难以维护的大型智能机显得格外陈旧。相比之下，即使是国际品牌，也只能在电池更换上做到最好，而FairPhone 3则实现了差异化。
搭载高通骁龙632处理器、4GB RAM和64GB存储空间，FairPhone 3拥有5.65英寸IPS显示屏，以及1200万像素后置摄像头和800万像素前置摄像头。它还配备有背部指纹识别、IP54防尘防水等先进功能，并采用USB Type-C接口。此外，该机体积为158×71.8×9.89毫米，重量仅189克，使其成为一款轻便且易于携带的智能手机。
打开FairPhone 3，我们发现其盖子并不需要任何工具，只需用手指轻轻撬开即可，这种操作方式让人回想起几年前的时光。同样地，电池也非常容易取出，但被充分保护，不会因为拆解而损坏。
尽管电池容量只有3060mAh，这对于一些大型设备来说可能不足，但与其他需要携带充电宝的大型设备相比，它提供了一种直接携带备用电池使用的手段。通过螺丝刀将螺丝取下，我们可以轻松地分离中框与显示面板，其中连接点使用弹簧触点来保持稳定性。
与之前版本不同的是，一些模块现在采用压入式插槽代替弹簧针连接器，使得拆卸和安装变得更加简单。在某些情况下，即使是小部分模块也附有指示图标，以帮助用户了解正确方向进行拆卸或安装过程。
已成功拆下的部分包括顶部模块（包含前置摄像头等）、后置摄像头模块、底部模块以及扬声器模块（与上一代产品不同）。虽然这些部件不能兼容上一代产品，因此无法直接升级，但这并没有阻止我们进一步探索每个组件内部结构。
首先，我们从机身顶部开始，将耳机插孔及其环境光传感器焊接在一起的小子板独立出来。此外，还有一个SONY IMX363 Exmor RS传感器位于后置摄像头中，而闪光灯则被焊接在一个子板上。而底部包括振动马达、高通WTR3925射频收发器以及麦克风等元件，都通过USB Type-C接口连接起来。
最后，我们揭开主板背后的金属隔离罩，从其中提取出多个重要元件，如Qorvo QM56022 RF Flex、高通PMI632 电源管理IC 和 Awinic AW88980 音频放大器等。这一切都证明了FairPhone 3不仅具有优秀的设计，而且具备高度灵活性，可以根据用户需求进行定制升级，无论是在硬件还是软件层面，都展现出了极高的人类工学价值。
正如iFixit对此给予10/10满分评价，这款手机不仅易于修复，而且能够降低维护成本，为消费者提供了一个长期投资选项，同时也是对未来移动技术发展的一次深刻思考。在价格方面，尽管450欧元（499美元）对于许多市场来说可能过高，但是它向世界展示了一种全新的智能手机生态系统，让所有参与者都能享受到更多可能性。
