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5G手机新宠FairPhone 3-iFixit满分推荐体验未来通讯的模块化魅力

2025-05-27 智能 0

随着智能手机设计的不断进化,FairPhone 3以其独特的模块化设计赢得了iFixit拆解满分,这是一款具有7个可更换模块的智能手机,用户可以通过这种方式进行升级,以延长手机使用寿命。相比之下,许多其他品牌的智能手机,即使电池也只能在服务中心进行更换。这使得FairPhone 3在差异化方面表现突出。

这款手机搭载高通骁龙632处理器、4GB RAM和64GB存储空间,以及5.65英寸IPS显示屏,其电池容量为3060mAh,并配备1200万像素后置摄像头和800万像素前置摄像头。此外,它还具备3.5mm耳机接口、背部指纹识别和IP54级防尘防水功能,以及USB Type-C接口。设备尺寸为158×71.8×9.89毫米,重189克。

开启后盖并不需要工具,只需手指轻轻撬开即可。而且,电池也非常容易取下,没有粘合剂附加,这提供了充分保护,同时保持易于维护。尽管如此,iFixit表示这个过程是安全的。

FairPhone 3 的电池规格为11.781Wh(3060mAh, 3.85V),虽然可能不如4000mAh,但它允许用户携带一个备用电池,而不是依赖充电宝。这意味着即使没有快速充电支持,您仍然能够使用您的电话多几个小时。

拆解框架时,我们需要一些工具来将螺丝刀取下并分离中框与显示面板。连接这些模块之间的是弹簧触点。在 FairPhone 2 中使用的是弹簧针连接器,这些现在被替换为压入式插槽,使得更改小型组件变得更加简单,并且有助于用户了解正确方向安装它们。

我们已经成功拆卸了一些部分:顶部模块(包含前置摄像头等)、后置摄影系统、底部模块以及扬声器单元(与上一代不同,因为扬声器单元已经独立出来)。然而,由于这些部分之间存在兼容性问题,不同版本中的零件不能直接交换,从而降低了升级难度的一个潜在因素。

之后,我们继续深入分析每个部分:顶部模块中的听筒、三五毫米耳机孔以及环境光传感器都可以分离;后置摄影系统中,可以分离相机及SONY IMX363 Exmor RS传感器,但闪光灯则焊接到子板上;底部模块包括振动马达、USB Type-C端口及麦克风;最后独立出的扬声器单元通过两个触点与底部连接起来。

最后,我们进入主板层次,从红色方框内看,有高通骁龙632移动平台;橙色方框内有三星KMRH60014A-B614 LPDDR3及64GB存储;绿色方框内有Qorvo QM57508射频前端;青色方框内有高通WTR3925射频收发者;蓝色方框内还有恩智浦Q31A1音频编码处理芯片等多种重要组件。一侧金属隔离罩下的其他元件包括Qorvo QM56022 RF Flex、高通PMI632功率管理IC、高通PM8953功率管理IC、高通WCD9326音频编码以及AWINIC AW88980放大音频输出等组成元素构成了完整的硬件配置图谱,可供参考修复或更换零件时所需信息提供给消费者或专业人员,以确保正确操作并减少损坏风险同时提高效率

至此完成了对FairPhone 3全部内部结构的一次全面的展示,也展现了其如何实现完全拆解后的再生能力,并保证性能正常运行。此外,在评估修复性方面,iFixit给出了10/10满分评价,因为所有主要组件都能无需特殊工具就轻松更换,而且整个设计考虑到了视觉提示帮助准确拆卸,更換零件只需螺丝刀便能完成,同时厂商提供详尽指导文档和备用零配品。如果要寻找困难之处,那就是某些组成物体焊接一起导致无法直接更改。但总体来说,对于想要DIY爱好者的来说,这款产品还是值得推荐的一个选择,不管是从实用性还是创新角度来看。

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