Intel芯片代工拿下联发科 传18nm工艺无对手 2025年量产

Intel芯片代工业务加速发展，瞄准联发科市场：传18nm工艺无对手 2025年量产计划

在Intel的IDM 2.0战略下，公司的IFS芯片代工业务显得尤为重要，不仅独立核算，而且在积极争取新客户。其中，联发科是其重点目标之一。

联发科曾经主要依赖台积电，但去年宣布使用Intel的16nm工艺，这是一款专门为联发科开发的全新的“Intel 16”工艺。基于22nm FFL改进而来，这一成熟工艺预计会在2023年初开始量产，主要用于数字电视及成熟制程的WiFi芯片。

据消息称，联发科还将考虑采用Intel 18A工艺。这是一种20A工艺的改进版本，与1.8nm相当。在推进内部和外部测试芯片方面，Intel正在紧锣密鼓地进行，有望在2024年下半年实现生产准备就绪。

双方正在进行谈判，如果谈妥，一旦实际应用，即使最快也要到2025年才能看到效果。此外，还有关于封装技术合作的问题，由美国及马来西亚地区的厂房参与处理。

如果能够按时量产，在2025年的情况下，Intel 18A 工艺将成为全球唯一没有竞争对手的一种技术，其性能甚至可能超过台积电即将投入商用的2nm技术。对于重新夺回半导体领域领导地位而言，这次合作具有至关重要的地位。