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科技馆里的高通设备跌倒了爬起来的速度太慢了

2025-05-08 数码 0

作为消费者,我们都清楚地知道,骁龙810在处理器领域的发热问题已经成为了一个棘手的问题。尽管高通公司多次强调已经采取了改进措施以解决这一问题,但最近一则消息声称新型号的骁龙820同样存在发热问题,这让人感到沮丧不已。我们都说过,无论跌倒到哪里,就应该从那里爬起来,而高通似乎在这方面行动得相当慢。在某个外国论坛上,一位网友爆料称:“在发热方面,骁龙810与其继任者(即骁龙820)并没有显著区别,作为用户,你只能耐心等待那款能够解决这个问题的骁龙830处理器。”该网友还透露,骁龙830将会在2016年的第三季度推出。这意味着期待高通解决发热问题的用户们,还要再等待一段时间。

据了解,虽然如此,不断有关于骁龙820的一些信息泄露出来。它采用了一种全新的架构——Kryo,以及14nm FinFET制程工艺。这是一种四核设计,其中包含两颗运行速度为2.2GHz的Kryo核心以及两颗运行速度为1.7GHz的Kryo核心,可以说这是另一种形式的小大核设计。此外,它内置了Adreno 530 GPU,其频率达到了650MHz。预计,这款处理器将于今年11月份正式发布。

值得注意的是,在GeekBench数据库中,有一次出现了关于此处理器的情况,那时显示出的单线程跑分成绩达到1732分,比起之前使用过的大部分旗舰级处理器如骁龙810、620以及三星Exynos 7420,都表现出了更好的成绩。而多线程性能也是相当出色的,只比Exynos 7420略低一些,为5077分。

更令人震惊的是,有传言指出,由于避免了与经历严重发热问题而知名但也被推迟销售的大量产品相关联,一些生产商可能会选择延后他们产品的发布,以期望能利用到更加稳定的和冷静工作状态。如果这些消息属实,那么像小米5和Find 9这样的国产手机厂商无疑会感到非常困扰!

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