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高通移动支付系统跌倒太多爬起来的速度慢

2025-05-08 数码 0

在处理器领域,骁龙810的过热问题早已成为一个棘手的问题,尽管高通不断强调问题已经得到改善,但最新一轮爆料显示,接下来的骁龙820同样存在这一问题,这让人忍不住感到沮丧!我们说,不管是在哪里跌倒,就应该在那儿爬起来。高通确实行动迟缓,在处理器的发热问题上,他们似乎没有做出足够大的改变。据一位国外网友指出,“与其前代(如骁龙810)相比,新款的处理器并未显著改进这方面的情况。”这位网友建议,如果你是用户,那么你可能只能耐心等待更先进的技术出现,比如预计将于2016年第三季度发布的骁龙830。

关于骁龙820,它采用了全新的Kryo架构和14nm FinFET制程工艺,并且以四核心设计为特色,其中包含两颗2.2GHz和两颗1.7GHz的Kryo核心,以及内置Adreno 530 GPU和650MHz频率。这款芯片预计将于今年11月份正式面世。

值得注意的是,该芯片曾经在GeekBench性能测试中表现亮眼,其单线程跑分达到了1732分,而多线程则表现不错,只略低于三星Exynos 7420。但令人震惊的是,有消息指出,一些产品为了避免使用过热的骁龙810而选择推迟至使用新款芯片,即便如此,也让人怀疑小米5、Find 9等国产旗舰手机是否能承受这一变动带来的冲击?

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