科技部官方网站首页高通技术落后物品更新迟缓

在处理器领域，骁龙810的过热问题早已成为业界焦点，高通尽管多次宣称问题得到解决，但最近一则消息爆料指出新款骁龙820同样存在发热问题，这让人感到失望。我们说到哪里跌倒，就要在哪里爬起来，高通确实行动不够迅速。据国外网友透露，“从发热角度看，骁龙810和它的继任者之间并无显著差异，你只能期待更先进的处理器如骁龙830来解决这一难题。”这位网友还提到，骁龙830将于2016年的第三季度推出，看来期盼高通解决发热问题的用户还需耐心等待。

值得一提的是，虽然如此，但新的骁龙820采用了全新的Kryo架构以及14nm FinFET制程技术，并以四核心设计为特点，其中包括两颗2.2GHz的Kryo核心和两颗1.7GHz的Kryo核心，这种“大小核”设计算是对传统处理器的一种创新。此外，该芯片搭载Adreno 530图形处理单元，其频率达到650MHz。这款芯片预计将在今年11月份正式上市。

此前，该芯片曾在GeekBench数据库中亮相，其单线程跑分达到了1732分，比当时市场上的其他旗舰级别芯片都要强大。而多线程测试成绩也相当出色，只比三星Exynos 7420略逊一筹。

令人震惊的是，有消息指出为了避免使用仍旧存在过热问题的骁龙810，一些产品制造商甚至选择延后发布，以便等待更稳定的骁 龙820。如果这种情况确有发生，那么小米5、Find 9等国产手机可能会因而面临重大调整。