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湖北科技学院高通系统跌倒后爬起速度慢致使物品处理效率下降

2025-05-08 手机 0

在处理器领域,骁龙810的过热问题早已成为行业内广泛讨论的话题。尽管高通公司多次强调已经采取措施解决这个问题,但最近一则消息称新推出的骁龙820也存在同样的发热问题,这让人感到沮丧。不管怎样,我们都应该在跌倒的地方努力爬起来,而高通似乎还在慢慢地调整着自己的步伐。据一位网友爆料:“骁龙810和它的继任者在发热方面并没有显著改进,用户只能期待更后续的产品,比如说骁龙830来解决这个问题。”这位网友提到,骁龙830将会是在2016年的第三季度才会发布,这意味着那些期盼高通解决发热问题的消费者还需要等待很长时间。

值得注意的是,虽然骁龙820采用了全新的Kryo架构以及14nm FinFET制程工艺,并且拥有四核心设计,其中两颗是2.2GHz的Kryo核心和两颗1.7GHz的Kryo核心,可以看作是一种“大小核”架构。此外,它内置了一块650MHz频率的Adreno 530图形处理单元。这款处理器预计将于今年11月份正式面世。

此前,该处理器曾经出现在GeekBench性能测试数据库中,其单线程跑分达到了1732分,远超了其他竞争对手,如骁龙810、骁龙620以及三星Exynos 7420。而对于多线程性能,也表现出了不错的情况,只比Exynos 7420略逊色一些。但最令人震惊的是,有消息指出,一些厂商为了避免使用过热的问题而推迟产品发布,以等待更为稳定的骁 龙820。如果真是这样,那么小米5和Find 9这样的国产旗舰可能就会因为这点而感到无比挫败。

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