2025-05-08 手机 0
众所周知，在处理器领域，骁龙810的高温问题已经是行业内广泛讨论的话题。尽管高通公司多次强调了对这一问题的解决方案，但最近一项新的报告指出，新推出的骁龙820处理器同样存在发热问题，这让人感到有些失望。我认为，无论在哪里跌倒，都应该立即采取行动爬起来。然而，高通似乎在这方面行动迟缓。在一个外国科技论坛上，一位用户爆料称：“从发热问题来看，骁龙810和它的后续产品（如骁龙820）并没有太大区别。因此，如果你是一名消费者，你只能耐心等待下一代处理器——可能是骁龙830——来解决这个问题。”据此，我们可以预见，那些期待高通解决发热问题的消费者将不得不再次等待。这位用户还提到，虽然我们仍需等待，但至少有一线希望：2016年第三季度，我们或许能够见证骁龙830的问世。
值得注意的是，虽然我们尚未亲眼见识过骁龙820，但根据公开信息，它采用了一种全新的Kryo架构以及14nm FinFET制程工艺。这使其拥有四个核心，其中包括两颗运行2.2GHz的Kryo核心和两颗运行1.7GHz的Kryo核心，这种设计可以被视为一种“大小核”的另类版本。此外，该芯片内置了Adreno 530 GPU，并支持650MHz运转速度。预计该芯片将于今年11月正式面世。
此前，有消息透露，即为了避免与旗舰机型同时发布时受到现有产品（如小米5、Find 9）的竞争压力，一些制造商选择延期使用新款处理器。这意味着这些企业愿意为了确保产品性能而暂停生产，而不是急于赶上市场趋势。但这也意味着如果这种情况发生，小米5、Find 9等国产手机都可能会因为无法接受最新技术而感到沮丧。如果这样的消息得到证实，那么对于那些追求最先进技术和性能的小米粉丝来说，将是一个令人难以接受的情景。
