2025-06-01 科技 0
在这个信息化的时代，半导体行业如同科技世界的心脏，2021年的表现尤为引人注目。根据Gartner公司发布的最新数据，这一年全球半导体收入总额达到了5950亿美元，比上一年增长了26.3%。这一数字不仅反映了芯片短缺对市场的影响，还揭示了5G智能手机需求激增和物流成本上升对企业盈利能力的推动作用。
Gartner研究副总裁Andrew Norwood指出：“尽管全球芯片短缺持续影响OEM，但5G智能手机的大量生产以及对高性能芯片强劲需求，以及物流与原材料价格上涨，都促使平均销售价格(ASP)提高，从而推动了2021年收入显著增长。”
值得注意的是，三星电子在2021年首次超越英特尔，在全球半导体收入排行榜中位居第一位置，其市场份额达到12.3%，仅比英特尔略高0.1个百分点。SK海力士虽然名列第三，但其营业收入只有约英特尔的一半，而其市场占有率也远低于英特尔。
从增长率来看，海思未能进入前十名，它们2019年的竞争对手——高通和联发科都实现了显著增长，其增长率分别为53.4%和60.2%。AMD以68.6%的高速成长成为最具活力的企业之一。
然而，不幸的是HiSilicon因美国制裁而跌出了前25名。这一决定性的降低是由于HiSilicon在2020年的82亿美元收入下降至2021年的15亿美元，是美国制裁华为及其子公司直接后果。此外，这也导致中国在全世界半导体市场份额从6.7%下降到6.5%，韩国则因为存储器市场强劲成长获得最大份额增加。
海思作为华为设计麒麟、千兆网、鲲鹏等核心芯片，并将其生产外包给台积电等制造商。但由于美国制裁限制它与主要制造商合作，因此遭受严重打击。不过，即便如此，海思仍然受到其他IC设计公司高度追捧，并且在华为内部的地位进一步加强。在华为最新公布的业务架构图中，它被提升至一级部门地位，与其他几个BU并列同级。此外，华为还调整职能平台，将消费者BG拆分，同时设立新的BG，以确保业务连续性和发展潜力。
